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艾为电子(688798)经营总结
截止日期2021-12-31
信息来源2021年年度报告
经营情况  一、经营情况讨论与分析
  在中国宏观大势下,集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力。报告期内,公司积极把握中国“智”造的发展机遇,坚定自己的发展战略持续致力于开发全系列数模混合信号、模拟、射频集成电路产品,打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。以客户需求为本做好产品、服务,树立科技壁垒,构建生态优势、提升管理水平,五力一体,夯实公司底层动能,推进公司可持续高质量的发展。
  报告期内公司实现营业收入 232,700.14万元,较上年同期增长61.86%;实现归属于母公司所有者的净利润 28,834.91万元,较上年同期增长183.56%;剔除股份支付费用影响后,归属于母公司所有者的净利润为 32,165.98万元,同比增 216.32%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 24,673.16万元,较上年同期增长175.04%;研发费用投入 41,672.52万元,较上年同期增长102.91%。
  2021年度具体经营情况:
  (一)多品类产品齐增长,多领域持续开疆拓土
  报告期内,伴随着集成电路产业蓬勃发展,行业景气度持续提升,下游应用领域需求旺盛,公司音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片四大类产品均取得了较好的增长。公司产品品类不断丰富,新增产品型号200余款,累计至报告期末产品型号总计约800余款;产品子类达到41类,2021年度产品销量约43亿颗。
  报告期内,公司各类产品多数实现了从硬件、软件到算法的全面应用布局。其中音频功放率先在国内推出多款12寸90nm BCD高压音频功放产品,同时成功布局中大功率应用领域,并推出新一代SKTuneV5算法;电源管理方面推出新产品包括Charger、LDO、DC/DC、LCD Bias、Load Switch、MOS等产品子类,形成电源管理芯片平台化布局;马达驱动方面awinicTikTap? 4D触觉算法结合硬件芯片,实现软硬件一体方案,同年艾为参与由腾讯、小米联合牵头的首个移动游戏触觉反馈国际标准——IEEE P2861制定和落地;射频前端方面公司推出新产品包括LNA BANK、5G SRS RF开关、BT FEM产品等。
  与趋势共舞,强内力推动,公司积极把握 5G 带来的产品需求高速增长,在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展和布局,持续开疆拓土,产品从消费类电子已逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多市场领域,且相关产品在汽车领域取得了实质性的突破,通过模组厂商已经应用到比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞等终端汽车中。同时更多的产品导入了Samsung、Facebook、Amazon、Google等多个国际知名品牌并成为战略伙伴。
  (二)重视研发团队建设,持续加大研发投入
  公司秉持“高素质的团队是艾为最大的财富”价值观,重视研发团队建设。截止报告期末公司技术人员数量达到764人,占公司总人数的77.56%;研发人员达到621人,占公司总人数的63.05%,研发人员中硕士及以上学历占研发人员比例为53.46%。
  报告期内,公司持续加大研发投入,进行技术和产品创新,公司研发费用达到人民币4.17亿元,已超过公司历年年度研发费用金额,在整体营收中占比达到17.91%。
  公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念,持续加强与外界的联合创新,经上海市院士专家工作站指导办公室批准,公司获批“院士专家工作站”,并在报告期内荣获科创中国·上海市院士(专家)工作站引智创新成果 50 佳。公司经过多年持续研发投入及技术积累,取得了众多自主研发核心技术,截止报告期末,公司累计取得国内外专利306项,其中发明专利133项,实用新型专利171项,外观专利2项;累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权524项;软件著作权9件;取得国内外商标90件。
  (三)自建可靠性实验室和测试中心,有效提升产品交付能力
  “品质是艾为的自尊心,供应能力是艾为的市场竞争力”。报告期内,公司自建的可靠性实验室和测试中心一期共3,000平米投入使用,并取得了ISO9001质量管理体系认证和 ESD20.20 认证,并获评闵行区数字化车间,可以满足可靠性验证、量产测试开发并具备消费电子、工业电子、车规可靠性验证能力。报告期内,在外部第三方实验室资源紧张情况下,公司可靠性实验室和测试中心有效的提升产品的交付能力保证产品可靠性竞争力,满足产品快速市场发布,并已经形成完整、高标准的可靠性工作规范。公司测试中心可进行晶圆测试、量产测试并配有千级无尘室。此外,公司自主开发了制造执行系统和设备自动化系统,100多项系统自动化作业和防错模式,全方位确保产品零缺陷外流。报告期内测试中心已经通过了荣耀、OPPO、vivo等客户认证并开始批量供货。
  (四)拓宽工艺平台、构筑坚实壁垒
  报告期内,公司与上游供应商紧密合作,并建立战略合作关系,产能保障与产品力互相形成良性循环,为公司持续的业绩增长提供良好的支撑和保障。公司前瞻性布局 12 寸晶圆工艺,不仅显著缓解晶圆产能供应问题,也因为芯片尺寸微缩带来了整体芯片制造成本的降低。作为第一家和台积电以及第一批与华虹合作12寸90nm BCD晶圆工艺的芯片设计公司,实现晶圆工艺平台的突破,对产能、成本和技术拓宽起到了积极的作用。同时,公司不断进行先进工艺的前瞻性的技术探索和储备,为未来产能拓宽,奠定扎实基础。报告期内,在封装测试能力建设方面,公司积极布局先进封装工艺,与行业技术领先的合作伙伴保持技术合作,在超小尺寸BGA封装、极限小尺寸扇出型封装技术上实现规模量产和迭代演进,进一步提升产品竞争力,也为公司长远发展构筑了坚实壁垒。
  (五)完善信息管理体系建设,提高管理科学化水平
  公司持续加强完善信息管理体系建设,提高科学管理水平。报告期内,成功上线SAP和WMS系统,将采购、销售、存货到财务整个业务链数据全面整合,为公司生产经营快速分析及决策提供信息。成功上线WMS系统,有效降低仓库运营成本,提高仓库运作效率和准确性,库存管理能力的提升也进一步提高公司运营效率。成功上线MES和EAP系统,实现从敏捷派工、智能报工、设备联控与数据自动采集到质量全过程追溯等管理,实现客户订单快速响应、全过程质量追溯与改善、制造资源平台化能力,助力实验中心获评闵行区数字化车间,也为更好的服务客户提供了系统支持。
  (六)加强人才体系建设,全面提升企业竞争力
  截至报告期末,公司员工数达到985人,本科及以上学历员工占比达到92.18%,30岁以下员工占比64%,公司人才结构整体呈现高学历年轻化趋势。
  1、员工培训及干部提拔体系
  报告期内,为健全长效激励机制,重视人才体系建设,公司为员工设计了专业及管理类双通道发展路径,关注处于不同职业阶段的员工能力提升,加速人才体系化建设,为企业技术创新发展提供持续的人才资源。通过建立职位职级体系、建立基于贡献导向的激励政策、干部培训计划等系统性制度建设和干部历练,实现人力资源的合理配置与科学化管理,打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队,全面提升企业竞争力。
  2、员工激励政策
  报告期内,为提升员工的凝聚力、创造力,吸引、保留优秀人才,公司实施了2021年限制性股票激励计划(草案),首次授予的激励对象总人数为892,约占公司员工总数942人的94.69%。本次股权激励方案进一步健全了公司长效激励机制,在实现公司与员工共同发展的同时有利于公司持续健康发展。
  (七)科创板上市,提升企业实力
  2021年8月16日,公司成功在上海证券交易所科创板上市,募集资金总额为人民币 3,201,044,000.00元。登陆资本市场,有助于提升公司资金实力、品牌价值及市场竞争力。公司将充分发挥登陆资本市场带来的优势,整合各方资源,提升公司核心竞争力、追赶国际海外巨头。面对严峻复杂的国际贸易环境,公司始终坚守初心,在针尖大小的地方持续不断超越,成为世界一流企业。
  

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